现货配资网站集成电路领域年度融资额超800亿产业布局持续向AI芯片、存储等核心领域迈进

　　财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起现货配资网站，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。

　　平均来看，2025年1月至2026年2月5日期间，每起融资事件的规模约7000万元，相较于前几年半导体产业早期融资的“小额分散”特征，当前资本布局更具针对性。

　　从赛道发展特征来看，集成电路国产化已从基础封装、中低端芯片设计等环节，全面向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片等核心领域迈进。

　　从行业发展核心趋势来看，Chiplet、柔性AI芯片等新技术的突破则为边缘计算、可穿戴设备等场景提供新支撑，为产业升级提供了新的技术路径。

　　毅达资本、深创投、中芯聚源在投资机构中动作颇为活跃

　　资本层面，国资资本、产业资本、创投机构，聚焦核心赛道与优质标的，形成协同布局格局。

　　在2025年1月至2026年2月5日期间，毅达资本、深创投、中芯聚源等头部机构成为投资主力军，相关机构共同呈现投资事件数多、覆盖企业广的特征，且注重对标的企业的投后赋能与长期培育，与集成电路产业技术研发周期长、产业化难度大的特征高度适配。

2025年1月至2026年2月5日集成电路行业活跃投资机构

　　在2025年1月至2026年2月5日期间，毅达资本以35起投资事件、32家投资公司的成绩位居活跃机构首位，成为2025年至今集成电路赛道布局最积极的创投机构。从数据来看，其中7家企业获得后续融资，1家企业进入拟上市阶段。

　　同期，深创投以22起投资事件、21家投资公司位列第二，其布局特征与毅达资本形成差异化，从被投项目来看，兼顾早中期孵化与成熟期企业培育是深创投的特点之一。数据显示，深创投有6家投资企业获得后续融资，1家拟上市公司、1家上市公司，是14家活跃机构中为数不多在过去一年拥有上市公司标的的机构。

　　中芯聚源聚焦集成电路产业链的技术路线、市场需求、企业竞争力。在2025年1月至2026年2月5日期间，其共参与19起投资事件对应19家公司，7家企业获得后续融资，3家拟上市公司、1家上市公司。

　　中科创星则坚持硬科技早期投资的定位，在2025年1月至2026年2月5日期间共有18起投资事件、14家投资公司，6家企业获得后续融资，其布局的标的多为集成电路领域的初创型硬科技企业，聚焦于半导体设备、核心材料等“卡脖子”环节的技术研发。

　　大额融资向AI、存储芯片、半导体制造等核心领域集中

　　在企业端，在2025年1月至2026年2月5日期间，在统计的20起大额融资事件中，融资金额超10亿元的项目达12个，融资金额在7-10亿元的项目有3个，其余5个项目融资金额在6-7亿元。10亿元以上融资项目的融资金额超500亿元，占整个集成电路赛道835亿融资规模的60%以上，充分体现了资本向核心赛道头部企业集中的特征。

　　从行业来看，大额融资向存储芯片、AI芯片、半导体制造等核心领域集中。

2025年1月至2026年2月5日集成电路行业大额融资事件

　　半导体制造领域的皖芯集成是上市公司晶合集成子公司，是2025年至今集成电路赛道融资规模最大的企业。2025年3月完成了95.5亿元A轮融资，投资方涵盖中信金融资产、中国东方资产、中银资产等国资背景金融资产公司，以及安徽投资集团、工银资本、建信投资等机构，体现了半导体制造领域的战略重要性与重资产属性。皖芯集成还在2025年10月宣布将取得晶合集成控股股东合肥建投30亿元现金增资。

　　存储芯片领域的长存集团完成94亿元B轮融资，成为过去一年仅次于皖芯集成的第二大融资项目，投资方包括上海国资经营、中网投、中银资产等国资资本，以及工银资本、建信投资、招银国际资本等投资机构。长江存储作为国内高端存储芯片的龙头企业，在3D NAND闪存芯片领域的技术研发与产能建设已取得阶段性成果，其近百亿的融资将用于产能扩张与先进工艺的研发，进一步提升其在全球存储芯片市场的竞争力，推动国内高端存储芯片的国产化进程。

　　在2025年1月至2026年2月5日期间，AI芯片领域成为大额融资的“高频赛道”。曦望Sunrise、昆仑芯、爱芯元智、芯擎科技、博瑞晶芯等企业均斩获超十亿级融资。其中曦望Sunrise成为AI芯片领域的融资明星，2025年7月完成近10亿元Pre-A轮融资，12月又完成近30亿元股权投资，半年内两轮融资合计近40亿元，投资方包括中金资本、华胥基金、第四范式、诚通混改等。

　　昆仑芯则在2025年12月完成2.83亿美元（约合人民币超20亿元）D2轮融资，成为AI芯片领域的又一大额融资项目，尽管投资方未披露，但大额的D轮融资或意味着企业技术已进入成熟期。爱芯元智、芯擎科技、博瑞晶芯也分别完成超10亿元融资，爱芯元智聚焦于通用AI算力芯片，芯擎科技聚焦于汽车AI芯片，博瑞晶芯聚焦于边缘计算AI芯片，覆盖了AI芯片的主要应用领域。

　　在半导体材料与设备领域，2025年1月至2026年2月5日期间，安徽晶镁、晶恒电子、烁科晶体等企业也获得大额融资。安徽晶镁完成11.95亿元战略投资，晶恒电子完成超10亿元A轮融资，烁科晶体完成8亿元战略投资。

　　从活跃融资企业来看，在2025年1月至2026年2月5日期间，研微半导体、曦望Sunrise、蓝芯算力等AI芯片企业完成四轮融资，原集微、诺视科技、奕行智能等企业融资频次居前。江原科技、奕行智能等标的获资本市场高认可度，财联社创投通数据显示，其融资概率超90%。